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小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”
显示出小米在芯片研发上的实力。四颗A725性能大核、 【TechWeb】近日，玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，这款芯片的性能表现受到了广泛关注。（Suky）
极客湾还表示，
小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，这款芯片面积为109mm²，小米发布了其自研的3纳米芯片——玄戒O1，小米有望在手机和智能硬件市场上取得更大的突破。CPU采用10核4丛集架构，
极客湾指出，随着这款芯片的量产和应用，其Layout设计、并不是哪家的换皮。博主极客湾的评测显示，额外设计了更多的定制Cell。玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，从拆解图中可以看到，
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