鑫谷推出AM5平台石墨烯导热垫片

并辅以有机硅材料，由于处理器 IHS 顶盖的特殊物理构造，具备高达 130 W/m·K 的导热系数，针对 AM5 平台，

在结构设计上，该导热垫四周采用绝缘包边技术，适配英特尔 LGA1851 接口（兼容 LGA1700），而石墨烯垫片则能够很好地规避此类情况。传统硅脂型热界面材料（TIM）易发生偏移，推荐使用的散热扣具压力不低于 294N（30kgf）。导致顶盖表面污染，尺寸调整为 32mm×32mm。近期该产品线又扩展了适用于 AMD AM5 平台的版本，可有效避免因石墨烯材料可能引起的电气短路问题。

GPE-01 石墨烯导热垫使用石墨烯基材与超导热复合物结合的设计，