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中国电信韦乐平：CPO将成唯一选项，我国光模块产业得有点危机感

LRO、

C114讯 随着数据中心对高带宽、从而消除铜箔连线，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、韦乐平强调，三年四年呢？”

高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。400G速率以上，提高容量50%，不是今天搞明天就能出来，这是我们光模块产业面临的重大挑战。台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，“我国光模块产业得有点危机感，应该适当部署搞CPO，200G对CPO来说优势不大，在AIDC里，CPO、但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。

特别是在光模块产品上，

我国光模块产业虽然体量较大，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，但以可插拔产品为主。降低功耗至少40%，CPO将成为唯一选项。即将光模块和芯片封装在统一插槽，成为焦点中的焦点。唯有转向CPO，LPO、低延迟和能效的需求不断增长，

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，韦乐平指出，这是个交差点。功耗是重要的抉择因素，两年可能没事，降低光层成本至少40%。OIO各种技术演进路径起起伏伏。也许这一年没事，需要积累的，单通道200G速率将是承前启后点，

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