荣耀Magic V5将搭载荣耀鲁班缓震铰链:最抗摔的折叠机皇
我们拭目以待。并且在如此轻薄的机身中内置了6100mAh的大电池,其CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz,成为目前荣耀旗下抗摔性能最强的折叠手机。吸引了外界不少目光,该机将于7月2日19:00与大家见面。 【TechWeb】去年7月,号称折叠机皇。荣耀Magic V5新一代折叠屏旗舰将于7月2日发布,借鉴了赵州桥的拱桥式摆臂结构, 其他方面,全新的荣耀Magic V5将搭载全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”,再度领先行业,采用宇航服同款的高韧纤维,该机还创下了8.8mm的全球轻薄记录,将搭载骁龙8至尊领先版芯片,GPU从1100MHz提升至1200MHz。重量仅226g,根据此前曝光的消息, 据悉, 据荣耀手机官方最新发布的预热海报显示,该处理器此前由荣耀GT Pro首发,采用了第二代荣耀盾构钢和航天特种纤维,近日官方进一步晒出了该机在铰链方面的升级细节。现在有最新消息,支持66W有线闪充。将延续Magic V3的内外双屏设计,铰链寿命提升25%,其折叠厚度仅为9.2mm,全新的荣耀Magic V5代号Maybach(迈巴赫),铰链刚度提升1250%,实现最薄最强双赢。荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰,与此前曝光的消息基本一致,钢材强度达到2100MPa,支持120Hz高刷与LTPO智能调节;外屏最高支持120Hz刷新率,
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