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小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”
【TechWeb】近日，玄戒O1确实是小米自研的芯片，小米发布了其自研的3纳米芯片——玄戒O1，拥有190亿晶体管。这款芯片面积为109mm²，配备两颗Arm Cortex-X925超大核，玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，额外设计了更多的定制Cell。（Suky）
极客湾指出，封装时间为24年第52周。
小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，这款芯片的性能表现受到了广泛关注。
极客湾还表示，其Layout设计、四颗A725性能大核、玄戒O1确实是自己设计的芯片，CPU采用10核4丛集架构，两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。
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