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龙芯新一代处理器在京发布
本报讯（记者赵广立）近日，具有高性能、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，已于2024年上半年成功流片，以及相关整机和解决方案。在北京举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上，可满足通算、也于2024年底流片成功。本次大会发布的2K3000/3B6000M工控/终端CPU采用自主指令系统龙架构，工作站等多场景计算需求。存储、
此外，
据介绍，
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