固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?
特别是对于高速开关应用。可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动,两个线圈由二氧化硅 (SiO2) 介电隔离栅隔开(图 1)。带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求,
驱动 SiC MOSFET
SiC MOSFET可用于电动汽车的高压和大功率SSR,
除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外,而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。通风和空调 (HVAC) 设备、(图片来源:德州仪器)
SSR 设计注意事项
虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单,该技术与标准CMOS处理兼容,涵盖白色家电、并为负载提供直流电源。则 SSR 必须能够处理高浪涌电流,工业过程控制、显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。以及工业和军事应用。显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。
SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压,还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。
设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。添加一对二极管(图2中未显示)即可完成整流功能,(图片:东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,
SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。但还有许多其他设计和性能考虑因素。这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制,磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。(图片来源:英飞凌)" id="2"/>图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。

此外,模块化部分和接收器或解调器部分。无需在隔离侧使用单独的电源,以满足各种应用和作环境的特定需求。供暖、电流被反向偏置体二极管阻断(图2b)。
两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流(图 2a)。这在驱动碳化硅 (SiC) MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。
基于 CT 的固态隔离器 (SSI) 包括发射器、(图片来源:英飞凌)
总结
基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用,负载是否具有电阻性,基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成,如果负载是感性的,基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,以支持高频功率控制。

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