史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
而在相同性能下，其功耗降低了5%至10%。A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，外观神似小米11 Ultra。手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。那么iPhone 17 Pro将是iPhone 11以来苹果Logo第一次大调整的机型，为了凸显这个Logo，他还爆料，iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO，其位置下移。 快科技6月30日消息，这也是苹果史上变化最大的iPhone。对比A18和A18 Pro， 如果爆料属实的话， 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：振亭
核心配置上，在相同功耗下，N3P的性能提升了5%，iPhone 17系列会在9月份正式登场。并搭载A19 Pro芯片。
按照惯例，
另外，
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