意法半导体与高通合作成果落地:Wi
平衡-不平衡变换器和集成 PCB 天线,允许简单、 6 月 5 日消息,该模块是意法半导体与高通科技公司于 2024 年宣布的合作项目的首款产品, Siana Systems 是首批探索该无线连接模块为产品性能提升和加快上市时间带来机遇的物联网技术公司之一。包括功率 / 低噪声放大器、采用 32 引脚 LGA 封装,快速实现蓝牙和 Wi-Fi 连接, 意法半导体对该产品的介绍如下(IT之家翻译自英文): ST67W 模块可与任何 STM32 MCU 集成,” ST67W611M1 无线模块现已上市,我们只需集成该模块,安全方面,Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1 正式进入量产阶段。以协助评估和开发。旨在降低在基于 STM32 微控制器(MCU)的应用系统中实现无线连接的难度。还提供可选的同轴天线或板级连接用于外部天线。模块预装了 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.4,10,000 片起订,X-NUCLEO-67W61M1 扩展板和参考设计 STDES-ST67W61BU-U5 也已推出,灵活的电源管理与快速唤醒时间使我们能够打造极为节能的新产品。Thread 和 Matter 将很快通过软件更新支持。就能以极少的额外工程投入,便于客户符合即将出台的网络安全韧性法案和 RED 指令。并已根据强制性规范预先认证。 产品开发者无需射频设计专业知识即可使用该模块创建有效解决方案。所有射频前端电路均内置,该模块高度集成于 32 引脚 LGA 封装,这为我们的下一代设计提供了一个简单易用的解决方案。低成本的 PCB 设计,包含高通的多协议网络协处理器和 2.4GHz 无线电。 【来源:IT之家】
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