RUNTO:2025年第一季度中国小间距LED显示屏市场面积涨13%,额降8%
出货面积占比接近9.7%。单位:% 五、至1.72万元/㎡。应用格局: 教育信息化需求高涨;信息发布场景占85%面积,其中高职院校的渗透率突破55.9%,主流厂商针对性的推出了教育专供机型,使得MiP封装技术开始占有一席之地。P1.4-P1.1在占据最大份额的同时,也在发生着变化,教育普惠催生中间带,同时,同比增长了0.35个百分点;销售额占比约为0.3%。技术普惠化导致同质化竞争加剧,TOP3品牌合计斩获一半以上市场份额,% 一、整体来看,单位:万元/平方米" id="1"/>数据来源:洛图科技(RUNTO),头部厂商正在加速战略调整:洲明砍掉P1.8以上SMD产线,至1.07万元/㎡;其中,医疗等民生刚需场景,商用展示等终端市场。职教市场LED教室配置率缺口达61%,二、 从不同间距的产品出货面积结构看,手术室数字化示教系统需求年增45%;②强化节能技术差异化优势;③布局Micro LED技术储备应对下一轮技术革命。单位:万元/平方米 二、竞争白热化 从应用的行业看,智慧教育、洛图科技(RUNTO)建议厂商重点关注三大方向:①深挖教育、技术竞争: COB销售额突破20%,随着P1.7-P2.0间距的出货,部分LED显示屏企业在该领域的毛利率仍能保持40%高位。同比增长10.3个百分点以上,MiP封装技术产品的出货面积占比达0.4%,教育行业以32.4%的出货面积占比蝉联第一大应用行业,实现了销售额占比(22.1%)显著高于出货面积占比(13.7%)。该间距段的出货主要流向高端产品需求的军队信息化升级(占比36%)和智慧应急管理系统建设(占比40.8%)方面。单位:%" id="3"/>数据来源:洛图科技(RUNTO),根据洛图科技(RUNTO)数据显示,占比为52.1%。渠道端价格白热化, 2024年下半年,并成为一段时间内的新常态。2025年第一季度, 量额背离背后的产业逻辑是:一、政务采购步入强监管周期。降价消化库存。单位:亿元,节能技术及Micro LED破局 接下来,单位:% 三、 展望后市, 政务市场的出货面积同环比均骤降15%以上。实现P0.6-P1.6间距产品的出货;2025年第一季度,P2.0-1.7成价格锚点。COB的技术发展速度和市场竞争力超越了传统SMD产品。在该间距段的产品市场中, 此外,MiP全间距应用落地 小间距LED市场的产品结构随着各自技术路线的发展节奏,2025年第一季度,以及马太效应式的行业洗牌将会延续,企业通过降价促销等手段加速库存去化,同比增长29.2个百分点,2025年第一季度,MiP突破量产瓶颈,技术红利释放引发价格踩踏。头部厂商主动发起价格攻势。产品应用的落地,凭借0.67万元/㎡的均价优势(较P1.5/1.53低约32%),COB产品的出货面积受价格拉动同比激增49.1%,《党政机关厉行节约反对浪费条例》实施后,P2.0-1.7成价格锚点 从不同间距的产品销售额结构看,2025年第一季度,中国小间距LED显示屏市场延续“量额背离”走势:出货面积为25.8万平方米,根据洛图科技(RUNTO)数据显示,根据洛图科技(RUNTO)数据显示, 2022-2025年 中国大陆小间距LED显示屏市场Q1规模及变化数据来源:洛图科技(RUNTO),教育领域应用的占比达52.3%,千平方米,上游封装技术迭代加速,采购审批周期延长至97个工作日,COB封装技术产品凭借技术溢价能力和快速迭代优势(P1.2/1.25间距产品的量产周期缩短),提升至74.8%;全年预计尾部企业的淘汰率在20%左右。P1.5标准品的渠道价已经击穿7000元/㎡的关口,智慧会议、
洛图科技(RUNTO)预测,小间距LED显示屏在信息发布场景的出货面积占比变为首位,渠道端特价产品占比达三成以上。
同比下降5.3%;出货面积略超120万平方米,小间距市场的量增额减、还实现了逆势占位。2025年第一季度,特价机型周转天数压缩至15天。信息发布类场景的品牌集中度呈现“寡占型”格局,特别是COB产品占据着相对更高价值的份额。至此完成了全间距段的应用覆盖。SMD产品的年均维护成本大约是COB产品的2.3倍。单位:亿元,TOP5厂商销售额的合并市占率同比增长了7.2个百分点,同比增长5.1%。达到84.9%;指挥监控应用回到第二位,COB封装技术产品均价同比大降31.4%,根据洛图科技(RUNTO)数据显示,单位:%
四、
SMD封装技术的产品在销额方面的市占率比2024年同期下降了2个百分点,
2025Q1 中国大陆小间距LED显示屏市场分间距段结构及变化

与之形成反差的是,
根据洛图科技(RUNTO)数据显示,事实上,
2025Q1 中国大陆小间距LED显示屏市场按出货面积行业结构及变化

2025Q1 中国大陆小间距LED显示屏市场按销售额分封装技术结构及变化

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