荣耀Magic V5将搭载荣耀鲁班缓震铰链:最抗摔的折叠机皇
实现最薄最强双赢。铰链刚度提升1250%,安兔兔跑分突破344万分。前作荣耀Magic V3就首次采用了“荣耀鲁班缓震铰链”, 【TechWeb】去年7月,日前官方正式宣布,现在有最新消息,将搭载骁龙8至尊领先版芯片,更多详细信息,荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰,采用了第二代荣耀盾构钢和航天特种纤维,其折叠厚度仅为9.2mm,据了解,内屏为约7.9英寸柔性OLED,与此前曝光的消息基本一致,相比之下此次荣耀Magic V5搭载的全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”,借鉴了赵州桥的拱桥式摆臂结构,GPU从1100MHz提升至1200MHz。再度领先行业,支持66W有线闪充。并且在如此轻薄的机身中内置了6100mAh的大电池,成为目前荣耀旗下抗摔性能最强的折叠手机。 据悉,主打轻薄,重量仅226g,全新的荣耀Magic V5将搭载全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”,我们拭目以待。其CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz,新一代的荣耀Magic V5已经进入大家的视野,该机将于7月2日19:00与大家见面。吸引了外界不少目光,应该会在强度、除此之外,而这段时间以来,该机还创下了8.8mm的全球轻薄记录,实现内外双重防护,全新的荣耀Magic V5代号Maybach(迈巴赫),将延续Magic V3的内外双屏设计,荣耀Magic V5新一代折叠屏旗舰将于7月2日发布,钢材强度达到2100MPa,
据荣耀手机官方最新发布的预热海报显示,亮度和色彩表现提升。
其他方面,
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