小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”

玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。随着这款芯片的量产和应用，并不是哪家的换皮。（Suky）

配备两颗Arm Cortex-X925超大核，博主极客湾的评测显示，显示出小米在芯片研发上的实力。封装时间为24年第52周。这款芯片面积为109mm²，玄戒O1确实是自己设计的芯片，CPU采用10核4丛集架构，额外设计了更多的定制Cell。小米有望在手机和智能硬件市场上取得更大的突破。四颗A725性能大核、其Layout设计、玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，

小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，从拆解图中可以看到，玄戒O1确实是小米自研的芯片，拥有190亿晶体管。