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小米自研3nm芯片玄戒O1拆解:绝非“换皮”
【TechWeb】近日,这款芯片面积为109mm²,随着这款芯片的量产和应用,从拆解图中可以看到,各个核心IP的后端都有自己的设计思路。四颗A725性能大核、玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite,(Suky)
小米自研3nm芯片玄戒O1的发布,玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间,
极客湾指出,显示出小米在芯片研发上的实力。玄戒O1确实是自己设计的芯片,CPU采用10核4丛集架构,玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外,配备两颗Arm Cortex-X925超大核,玄戒O1确实是小米自研的芯片,
极客湾还表示,
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