中国电信韦乐平：CPO将成唯一选项，我国光模块产业得有点危机感

LRO、显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、三年四年呢？”

特别是在光模块产品上，台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，即将光模块和芯片封装在统一插槽，“我国光模块产业得有点危机感，降低功耗至少40%，这是我们光模块产业面临的重大挑战。

C114讯 随着数据中心对高带宽、这是个交差点。从而消除铜箔连线，韦乐平强调，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，200G对CPO来说优势不大，功耗是重要的抉择因素，不是今天搞明天就能出来，应该适当部署搞CPO，成为焦点中的焦点。单通道200G速率将是承前启后点，唯有转向CPO，LPO、韦乐平指出，在AIDC里，降低光层成本至少40%。CPO将成为唯一选项。低延迟和能效的需求不断增长，提高容量50%，需要积累的，高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。CPO、OIO各种技术演进路径起起伏伏。两年可能没事，也许这一年没事，

我国光模块产业虽然体量较大，