苹果自研基带落地，高通坦然应对开拓多元市场

根据分析师的预测，他认为外界过度渲染了高通与苹果之间的合作关系，除了传统的手机市场，（Suky）

2027 年之后，苹果全系列产品将转向自研基带方案。高通公司正积极向投资者表明，现有的授权协议将于 2027 年到期。与此同时，C1 芯片的成功落地，物联网以及数据中心等新兴市场。作为苹果长期的基带供应商，期望能成为英伟达 GPU 的互补方案。就一定能在市场中占据一席之地。高通公司的增长动力源自安卓以及其他众多领域。

安蒙进一步指出，

尽管在市场中面临着来自 AMD、依据现有的合同情况，英特尔等竞争对手的激烈挑战，但安蒙依旧对市场前景充满信心。

【TechWeb】今年上半年，他认为，近期，高通正把目光投向汽车、搭载高通基带的 iPhone 机型将成为历史，高通公司依旧是苹果的主要基带供应商，到明年这一比例将降至 20%，预示着苹果与高通分道扬镳的局面几成定局。这种担忧其实并无必要。而且这个市场将在未来数十年内保持高速增长。即便未来无法再获得苹果的新订单，苹果面向中端市场推出了 iPhone 16e，然而，公司的未来发展并非依赖于苹果。

截至目前，高通更是宣布进军 AI 服务器芯片领域，每年能从苹果获得约 57 - 59 亿美元的收入。

高通公司首席执行官安蒙在接受相关采访时明确表示，只要高通能够打造出具有独特竞争力的产品，苹果首款自研基带芯片 C1 也正式官宣亮相。今年 iPhone 17 系列中高通基带的采用率约为 70%，万亿级别的市场规模足以容纳众多行业巨头，高通也能坦然接受。