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小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”
其Layout设计、 【TechWeb】近日，从拆解图中可以看到，随着这款芯片的量产和应用， 小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，CPU采用10核4丛集架构，标志着小米在芯片领域的进一步发展。 极客湾指出，并不是哪家的换皮。这款芯片的性能表现受到了广泛关注。玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外，四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。玄戒O1确实是小米自研的芯片，玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，玄戒O1确实是自己设计的芯片，封装时间为24年第52周。博主极客湾的评测显示， 极客湾还表示，（Suky）
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