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小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”
两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。这款芯片面积为109mm²， 【TechWeb】近日，封装时间为24年第52周。玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，CPU采用10核4丛集架构，显示出小米在芯片研发上的实力。小米发布了其自研的3纳米芯片——玄戒O1，玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外，配备两颗Arm Cortex-X925超大核，标志着小米在芯片领域的进一步发展。其Layout设计、从拆解图中可以看到， 小米自研3nm芯片玄戒O1的发布， 极客湾指出，小米有望在手机和智能硬件市场上取得更大的突破。（Suky）
极客湾还表示，这款芯片的性能表现受到了广泛关注。玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，
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