小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”

额外设计了更多的定制Cell。

小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，这款芯片面积为109mm²，封装时间为24年第52周。小米发布了其自研的3纳米芯片——玄戒O1，（Suky）

拥有190亿晶体管。玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，标志着小米在芯片领域的进一步发展。四颗A725性能大核、随着这款芯片的量产和应用，这款芯片的性能表现受到了广泛关注。博主极客湾的评测显示，玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外，显示出小米在芯片研发上的实力。小米有望在手机和智能硬件市场上取得更大的突破。并不是哪家的换皮。