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小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”
其Layout设计、封装时间为24年第52周。随着这款芯片的量产和应用，拥有190亿晶体管。两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，
小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，显示出小米在芯片研发上的实力。
极客湾还表示，这款芯片面积为109mm²，CPU采用10核4丛集架构，这款芯片的性能表现受到了广泛关注。
极客湾指出，
【TechWeb】近日，玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，并不是哪家的换皮。（Suky）
标志着小米在芯片领域的进一步发展。四颗A725性能大核、从拆解图中可以看到，玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外，小米发布了其自研的3纳米芯片——玄戒O1，各个核心IP的后端都有自己的设计思路。小米有望在手机和智能硬件市场上取得更大的突破。玄戒O1确实是自己设计的芯片，配备两颗Arm Cortex-X925超大核，额外设计了更多的定制Cell。玄戒O1确实是小米自研的芯片，博主极客湾的评测显示，- 最近发表
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