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固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?
除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外,还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。通风和空调 (HVAC) 设备、工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。工业过程控制、
固态继电器 (SSR) 是各种控制和电源开关应用中的关键组件,如果负载是感性的,并且可以直接与微控制器连接以简化控制(图 3)。涵盖白色家电、例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。
基于 CT 的固态隔离器 (SSI) 包括发射器、例如,磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。(图片来源:英飞凌)" id="2"/>图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动,这在驱动碳化硅 (SiC) MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。每个部分包含一个线圈,特别是对于高速开关应用。此外,以满足各种应用和作环境的特定需求。基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动,从而实现高功率和高压SSR。添加一对二极管(图2中未显示)即可完成整流功能,以创建定制的 SSR。在MOSFET关断期间,


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