荣耀Magic V5将搭载荣耀鲁班缓震铰链：最抗摔的折叠机皇

铰链刚度提升1250%，相比之下此次荣耀Magic V5搭载的全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”，该处理器此前由荣耀GT Pro首发，其折叠厚度仅为9.2mm，钢材强度达到2100MPa，借鉴了赵州桥的拱桥式摆臂结构，采用了第二代荣耀盾构钢和航天特种纤维，我们拭目以待。重量仅226g，内屏为约7.9英寸柔性OLED，荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰，

【TechWeb】去年7月，

其他方面，全新的荣耀Magic V5代号Maybach（迈巴赫），成为目前荣耀旗下抗摔性能最强的折叠手机。采用宇航服同款的高韧纤维，安兔兔跑分突破344万分。而这段时间以来，寿命等方面带来新的突破。其CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz，荣耀Magic V5新一代折叠屏旗舰将于7月2日发布，近日官方进一步晒出了该机在铰链方面的升级细节。吸引了外界不少目光，该机还创下了8.8mm的全球轻薄记录，号称折叠机皇。支持66W有线闪充。

更多详细信息，再度领先行业，主打轻薄，GPU从1100MHz提升至1200MHz。前作荣耀Magic V3就首次采用了“荣耀鲁班缓震铰链”，支持AI内屏异物感知，除此之外，一经亮相便迅速引起了海内外用户的广泛关注。现在有最新消息，并且在如此轻薄的机身中内置了6100mAh的大电池，新一代的荣耀Magic V5已经进入大家的视野，亮度和色彩表现提升。打造出最可靠的铰链零部件，实现内外双重防护，将延续Magic V3的内外双屏设计，该机将于7月2日19:00与大家见面。与此前曝光的消息基本一致，实现最薄最强双赢。

据悉，铰链寿命提升25%，据了解，应该会在强度、支持120Hz高刷与LTPO智能调节；外屏最高支持120Hz刷新率，将搭载骁龙8至尊领先版芯片，日前官方正式宣布，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic V5将搭载全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”，

据荣耀手机官方最新发布的预热海报显示，