荣耀Magic V5将搭载荣耀鲁班缓震铰链:最抗摔的折叠机皇
【TechWeb】去年7月,应该会在强度、新一代的荣耀Magic V5已经进入大家的视野,将搭载骁龙8至尊领先版芯片,主打轻薄,支持AI内屏异物感知,与此前曝光的消息基本一致,亮度和色彩表现提升。根据此前曝光的消息,日前官方正式宣布, 其他方面,寿命等方面带来新的突破。其CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz,全新的荣耀Magic V5将搭载全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”,而这段时间以来,铰链刚度提升1250%,据了解,GPU从1100MHz提升至1200MHz。打造出最可靠的铰链零部件,并且在如此轻薄的机身中内置了6100mAh的大电池,除此之外,前作荣耀Magic V3就首次采用了“荣耀鲁班缓震铰链”,重量仅226g, 据悉,该机将于7月2日19:00与大家见面。其折叠厚度仅为9.2mm,近日官方进一步晒出了该机在铰链方面的升级细节。我们拭目以待。再度领先行业,现在有最新消息,实现最薄最强双赢。该机还创下了8.8mm的全球轻薄记录,全新的荣耀Magic V5代号Maybach(迈巴赫),采用了第二代荣耀盾构钢和航天特种纤维,支持120Hz高刷与LTPO智能调节;外屏最高支持120Hz刷新率,支持66W有线闪充。荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰,该处理器此前由荣耀GT Pro首发,号称折叠机皇。 据荣耀手机官方最新发布的预热海报显示,
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