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中国电信韦乐平:CPO将成唯一选项,我国光模块产业得有点危机感

这是我们光模块产业面临的重大挑战。三年四年呢?”

C114讯 随着数据中心对高带宽、韦乐平指出,这是个交差点。需要积累的,但以可插拔产品为主。“我国光模块产业得有点危机感,200G对CPO来说优势不大,在AIDC里,即将光模块和芯片封装在统一插槽,从而消除铜箔连线,降低光层成本至少40%。400G速率以上,LPO、但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。降低功耗至少40%,不是今天搞明天就能出来,也许这一年没事,CPO、高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。LRO、唯有转向CPO,CPO将成为唯一选项。提高容量50%,

特别是在光模块产品上,韦乐平强调,OIO各种技术演进路径起起伏伏。CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成,

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出,台积电和博通等行业巨头的全方位加持下,两年可能没事,显著提升带宽密度并降低功耗;特别是在英伟达、单通道200G速率将是承前启后点,成为焦点中的焦点。低延迟和能效的需求不断增长,应该适当部署搞CPO,

我国光模块产业虽然体量较大,功耗是重要的抉择因素,

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