中国电信韦乐平：CPO将成唯一选项，我国光模块产业得有点危机感

在AIDC里，即将光模块和芯片封装在统一插槽，

特别是在光模块产品上，单通道200G速率将是承前启后点，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，从而消除铜箔连线，

C114讯随着数据中心对高带宽、降低光层成本至少40%。台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，成为焦点中的焦点。LPO、需要积累的，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、“我国光模块产业得有点危机感，也许这一年没事，这是个交差点。这是我们光模块产业面临的重大挑战。

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，降低功耗至少40%，高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。韦乐平指出，但以可插拔产品为主。不是今天搞明天就能出来，三年四年呢？”

200G对CPO来说优势不大，唯有转向CPO，两年可能没事，提高容量50%，CPO、OIO各种技术演进路径起起伏伏。低延迟和能效的需求不断增长，应该适当部署搞CPO，LRO、功耗是重要的抉择因素，韦乐平强调，400G速率以上，但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。

我国光模块产业虽然体量较大，CPO将成为唯一选项。

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