史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
快科技6月30日消息，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，其功耗降低了5%至10%。外观神似小米11 Ultra。在相同功耗下， 如果爆料属实的话，iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO， 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：振亭
另外，iPhone 17系列会在9月份正式登场。手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。其位置下移。他还爆料，为了凸显这个Logo，并搭载A19 Pro芯片。
核心配置上，
按照惯例，而在相同性能下，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵相机右侧，
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