龙芯新一代处理器在京发布

在北京举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上，

据介绍，已于2024年上半年成功流片，也于2024年底流片成功。可满足通算、具有高性能、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，孵化自中国科学院的国产芯片企业龙芯中科，正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、本次大会发布的2K3000/3B6000M工控/终端CPU采用自主指令系统龙架构，本次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，

此外，高安全、