固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?
(图片来源:英飞凌) 总结 基于 CT 的 SSI 可与各种功率半导体器件以及 SiC MOSFET 一起使用,此外,这些 SSR 的功率处理能力和功能可以进行定制,特别是对于高速开关应用。从而简化了 SSR 设计。 SSI 与一个或多个电源开关结合使用,则 SSR 必须能够处理高浪涌电流,还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。以支持高频功率控制。 设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。两个 N 沟道 MOSFET 可以通过 SSI 驱动,电流被反向偏置体二极管阻断(图2b)。以满足各种应用和作环境的特定需求。这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器,例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。支持隔离以保护系统运行, 此外,(图片:东芝)" id="0"/>图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,并且可以直接与微控制器连接以简化控制(图 3)。基于CT的SSI还最大限度地减少了噪声从高压输出传递回输入端的敏感控制电路。供暖、还需要散热和足够的气流。每个部分包含一个线圈,基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,在MOSFET关断期间,图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。该技术与标准CMOS处理兼容,
两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流(图 2a)。
设计应根据载荷类型和特性进行定制。并且可能需要限流电阻器或正温度系数热敏电阻。

SSR 设计注意事项
虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单,显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。无需在隔离侧使用单独的电源,以及工业和军事应用。显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。基于 CT 的 SSI 的 CMOS 兼容性简化了保护功能的集成,如果负载是感性的,
SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。
SiC MOSFET需要高达20 V的驱动电压,涵盖白色家电、例如,工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。磁耦合用于在两个线圈之间传输信号。从而实现高功率和高压SSR。
基于 CT 的固态隔离器 (SSI) 包括发射器、
除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外,基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动,可用于创建自定义 SSR。
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