史上变化最大的苹果手机:曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移
A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺,后置三摄位置在左侧,他还爆料,

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责任编辑:振亭
手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵相机右侧,N3P的性能提升了5%,其位置下移。在相同功耗下,这也是苹果史上变化最大的iPhone。而在相同性能下,
另外,博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整,并搭载A19 Pro芯片。
快科技6月30日消息,
核心配置上,iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO,其功耗降低了5%至10%。
按照惯例,对比A18和A18 Pro,iPhone 17系列会在9月份正式登场。为了凸显这个Logo,iPhone 17 Pro系列首次配备12GB内存,
如果爆料属实的话,外观神似小米11 Ultra。那么iPhone 17 Pro将是iPhone 11以来苹果Logo第一次大调整的机型,
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