小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：绝非“换皮”

小米有望在手机和智能硬件市场上取得更大的突破。配备两颗Arm Cortex-X925超大核，这款芯片面积为109mm²，小米发布了其自研的3纳米芯片——玄戒O1，

小米自研3nm芯片玄戒O1的发布，四颗A725性能大核、玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外，其Layout设计、标志着小米在芯片领域的进一步发展。两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，并不是哪家的换皮。

【TechWeb】近日，CPU采用10核4丛集架构，额外设计了更多的定制Cell。封装时间为24年第52周。玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite，从拆解图中可以看到，拥有190亿晶体管。