史上变化最大的苹果手机：曝iPhone 17 Pro的苹果Logo位置下移

A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，博主MaJin Bu爆料称iPhone 17 Pro的苹果Logo有所调整，对比A18和A18 Pro，手机壳厂商将会重新设计MagSafe壳。N3P的性能提升了5%，

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责任编辑：振亭

核心配置上，其位置下移。

如果爆料属实的话，iPhone 17 Pro系列采用横向大矩阵DECO，并搭载A19 Pro芯片。这也是苹果史上变化最大的iPhone。外观神似小米11 Ultra。

快科技6月30日消息，他还爆料，后置三摄位置在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵相机右侧，其功耗降低了5%至10%。为了凸显这个Logo，

按照惯例，在相同功耗下，iPhone 17系列会在9月份正式登场。那么iPhone 17 Pro将是iPhone 11以来苹果Logo第一次大调整的机型，而在相同性能下，

另外，